9月6日下午，華為消費者業務CEO余承東，在2019德國柏林消費電子展（IFA2019）期間，推出華為最新一代旗艦晶元麒麟990系列，最高集成103億晶體管，包括「麒麟990」和「麒麟990 5G」兩款晶元，原來網傳的985消失了，取而代之的是沒集成5G基帶晶元的990。老余以前演講的PPT中的麒麟985順應潮流啊，990變成系列，銷售策略！差異不僅僅是集成5G基帶，還有頻率啊，還有加工工藝EUV！這次發佈會麒麟990 5G才是主角，麒麟990僅僅是個配角，很多參數優勢都是針對前者。
華為名副其實超越高通，成為業界老大！麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首個將5G Modem（5G基帶）集成到SoC晶元中設計，是業內最小的5G手機晶元方案。麒麟 990 5G 則首次將 5G 基帶集成到 SoC，配合 7nm+EUV 工藝，板級面積相比業界其他方案小36%。
支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，滿足廣泛組網需求適應對不同網路、不同組網方式，麒麟990 5G是業界首個全網通5G SoC，面積更小，功耗更低。NSA只實現了超高帶寬，只有SA才能更好地實現低時延和海量連接。而低時延和海量連接，正是整個行業實現數字化、智能化的必然需求。
根據發佈會上公佈的實測數據，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率可達1.25Gbps。麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%。優化解決 5G 帶來的功耗問題，麒麟 990 5G 率先支持 BWP 技術，在 5G 高帶寬條件下，實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦晶元相比，5G 功耗表現優 44%，帶來更好的 5G 體驗。
麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC，採用NPU大核+NPU微核架構，大核針對大算力場景，NPU微核則為超低功耗應用設計，這種方式可充分發揮NPU架構的AI計算力，NPU 大核展現卓越性能與能效，微核 NPU 實現超低功耗。
CPU方面，麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz，集成5G款在內核頻率上略高，這也是應對來自高通和三星的壓力吧。高頻率集成5G款與業界主流旗艦晶元相比，成績顯著，單核性能高 10%，多核性能高 9%。創新應用全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗，能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效提高 12%，中核能效提高 35%，小核能效優 15%，軟硬兼施帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
金合發麒麟990GPU搭載16核Mali-G76，麒麟980才10核心。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，可實現硬體基礎與解決方案的高效協作，帶來良好的遊戲體驗。
金合發
相比麒麟 980 的 10 核 GPU，麒麟 990 5G 搭載了 16 核 Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶元相比，圖形處理性能高 6%，能效績優 20%。
追趕單反效果，余承東在發佈會上也談到了拍照，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，其吞吐率提升 15%，能效提升 15%，影像處理能力全面升級，將為用戶帶來全新智能、媲美專業級的出色影像體驗。
更新優化演算法，首次在手機晶元上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰。實現 BM3D 單反級硬體降噪技術，將單反級的圖像處理能力應用在手機上，照片降噪能力提升 30%，暗光場景噪點更少，華為手機可以部分取代單反相機了！
另外首次採用雙域聯合視頻降噪技術，視頻雜訊處理更精準，暗光視頻拍攝也表現更好，視頻降噪能力提升 20%。還有基於AI分割的實時視頻后處理渲染技術，視頻畫面可實現逐幀調節色彩，更好更專業的拍照體驗。
2019年華為應對美國的制裁，不斷謀求更快更完善的發展，壓力下更大的創新！在這5G商用元年，此時華為推出麒麟990 5G，無疑可加快華為手機的競爭力，同時也推進5G相關產業發展。雖然還是和麒麟980，高通855 plus一樣的路線，沿用A76架構，提升內核頻率，進而提升單核、多核效能，但是創新的把5G基帶晶元集成，應用提升一大批軟實力，在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI晶元相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。領跑業界，做到頂級性能和能效打造業界標杆，助力5G時代體驗加速，希望華為有更大的創新，帶給消費者更好的體驗！
